鹼性除鈀劑(PDJ-A)
處理前 | PDJ-A處理後 |
觀察倍率400倍(L/S=200/230) |
通孔填孔鍍銅光澤劑(OKUNO TOP LUCINA THF)
孔徑:0.1mm孔深:0.2mm 電鍍條件:PPR+不溶性陽極 |
孔徑:0.1mm孔深:0.4mm 電鍍條件:PPR+不溶性陽極 |
盲孔填孔鍍銅光澤劑(OKUNO TOP LUCINA New NSV)
電鍍厚度:10μm 孔徑60μm孔深:30μm 硫酸銅 100g/L 硫酸 180g/L 電流密度: 1.0A/dm2 |
● 無電鍍鎳鈀金化學品(OKUNO NPG Process)
● 低應力化學鎳金(ICP Nicoron FPF for flexible board)
● 陶瓷基板化學鎳(NNP Process for LTCC board)
● Arlon Ultra Pad壓合矽膠片
● 杜邦壓合離型薄膜Du Pont Teflon films
● The Bergquist company MCPCBs高階鋁基板